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笔趣阁 > 其它小说 > 重生九二当学霸,靠写书带富全家 > 第361章 成功在望

第361章 成功在望(第1页/共2页)

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这是廖智彬逗留京市七八天来最高兴的一天,吃了顶好吃的菜,也拿到了想要的联系方式。

没错,碍于外甥女的面子,姜晓丽不得不把工作号码给了他。不过,给手机号码的时候她给自己留了个后路:“我经常泡在实验室,手机会静音,可能不会第一时间接到电话,要是到时候没接到您的电话,还请谅解。”

廖智彬笑呵呵地说“没事没事,理解理解”,他心里盘算的又不一样。他已经知道她的工作地点了,有了电话号码,他就可以时不时送些东西过去刷刷存在感。

廖智彬暗戳戳的小心思,胡中玥无心搭理,她已经尽到了地主之谊,剩下不关她的事,芯片已经进入最重要的时刻,她要闭关了。

目前,国外一些大公司早两年就开始量产130nm芯片了,90nm也已经流片成功,即将步入量产阶段;但华国才刚刚实现180nm的量产,在攻克130nm技术,与国际整整差了两代。

胡中玥虽然这辈子学了物理,但上辈子芯片的制造工艺她是完全不了解,还是在国内3nm芯片的发布会上听了一嘴,说什么190亿晶体管、十核四丛集架构、cpU包含2颗x925超大核、4颗A725大核、2颗低频A725核和2颗A520小核,GpU为16核Immortalis-G925,并配备独立NpU和自研ISp模块……

她听不懂,知道很牛,不知道牛在哪里,也不知道怎么做出来的,对这辈子的芯片研发只能起到增强信心的作用,至于技术,一样得一代代攻克。

云枢科技现在正在研发130nm,他们使用铜互联全面替代铝。铜的电阻率比铝低了四成,使用铜互联可以减少导线电阻和发热,提高芯片频率和可靠性。

但是铜很容易扩散,一旦扩散到硅中,会污染器件,必须要有隔离层。现在赵工他们已经提出了一个想法,开发电化学电镀技术,通过这种技术实现铜的均匀填充,还在尝试中。

这天,她刚回到自己的实验室,就被赵工拉到一边。

“怎么了?”

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